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会计学1SMT员工培训资料 SMT员工培训教材目录1. SMT名词解释2. SMT生产流程介绍3. SMT印刷知识4. SMT贴片元件介绍5. SMT回流焊接知识6. SMT品质常识介绍第1页/共39页 SMT认识SMT名词？SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文意为表面贴装技术。PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文意为印制电路板Screen printer 锡膏印刷机器，用于将锡膏涂敷于PCB表面焊盘上的机器。Solder paste 焊锡膏，用于粘着和使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文意为表面贴装元件。第2页/共39页 SMT认识SMT名词？COB 英文字母Chip On Board 的简写 ,中文意板面晶片IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文意为集成电路ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文意为在线测试PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文意为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文意为静电释放第3页/共39页 SMT生产流程SMT流程：PCB = 印刷锡膏(红胶）= SPI检测= 机器贴装元件= 回流焊接= AOI检查= 功能测试= QA抽检= 出货 SMT车间对环境要求较高，车间温度需控制在18-26度，湿度需控制在30-70%第4页/共39页 SMT生产流程SMD生产流程图锡膏印刷机回流炉元件贴片机PCB第5页/共39页 印刷知识SMT锡膏印刷所需条件 锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee第6页/共39页 印刷知识锡膏Solder paste锡膏分类： 有铅锡膏(Pb) 其主要成分为锡（Sn)和铅（Pb），其锡铅所占比例为63:37.现我司SMT所用之有铅锡膏为科利泰670I 和唯特偶W9038。有铅锡膏的熔点为183 °C. 无铅锡膏(Pb free) 其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5 : 3.0 : ，我司现使用的无铅锡膏为乐泰LF318，其锡银铜所含比例为 : 3.8 : 。无铅锡膏的熔点在217 °C.第7页/共39页 印刷知识印刷锡膏的准备1. 锡膏的储存 锡膏未使用时必须存贮于冰箱中，其存贮温度为2-8度，有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在室温下放置时间不能超过24小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过8小时。2. 锡膏的领用 锡膏领用按先进先出的原则，操作人员在领用锡膏时按锡膏瓶上的编号从小到大逐瓶领用。 锡膏从冰箱内取出需回温4小时后方能使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认。第8页/共39页 印刷知识印刷的准备3.锡膏的使用 锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟或手动搅拌10分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 锡膏在加入机器时采用“少量多加”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.锡膏的回收 在机器内未使用完的锡膏可以回收一次，并与新锡膏分瓶放置，注明回收的日期，时间，放入冰箱，再次使用时同新锡膏领用程序相同，回收的锡膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch0.65mm)的产品)。注意： 印刷设备停机30分钟以上需将 钢网上的锡膏收入锡膏瓶中! 第9页/共39页 印刷知识印刷设备 Printer 我司的印刷设备主要有： 1. 手工印刷台， 2. 德佳SAP3040半自动印刷机 3. 升士达S3040半自动印刷机 4. MPM UP2000全自动印刷机 5. MPM UP3000全自动印刷机MPM