SMT生产中常见问题与对策.pptxVIP

SMT生产中常见问题与对策会计学目 录第1页/共24页锡珠碑立桥接虚焊焊点上锡不足焊点锡量过多焊膏坍塌焊点暗淡残留物明显且颜色深SMT常用术语表面组装术语锡 珠第2页/共24页 分析原因锡膏不良-已经氧化锡膏有水份锡膏量较多加热速度过快元件放置压力太大PCB板受潮、 解决方法增强锡膏活性降低环境湿度减小钢网开孔、增大刮刀压力调整温度曲线减小贴片压力烘烤PCB板元件直立第3页/共24页 分析原因加热速度过快或热风不均匀锡膏的合金成份元件可焊性差-氧化贴片精度基板的材料和厚度焊盘间距离太大印刷不规范PAD设计大小不一致 解决对策调整温度曲线-温度、速度采用含银或铋的合金焊膏采用活性强的焊膏调整贴片精度焊盘的热容量差异大选料正确调整印刷准确度通知PCB供应商改善桥 接第4页/共24页 分析原因锡膏冷坍塌钢网反面残留有锡膏升温速度过快焊盘上的锡膏量较多网板质量不好或变形擦网材料的选择 解决方法增加锡膏的金属含量或黏度常清洁钢网调整温度曲线-温度、速度减小网板开孔、增大刮刀压力采用激光切割网板选用专业的擦拭纸虚 焊第5页/共24页 解决对策减小锡膏黏度、调整刮刀压力调整温度曲线重新检查PCB板 分析原因印刷时产生膏量不足焊锡熔化升过元件引角焊盘有阻焊物或污物焊点上锡不足第6页/共24页 分析原因钢网的质量差焊膏量不够模板与印制板虚位回流时间短刮刀速度快，网板太厚解决对策采用激光切割的摸板选用金属刮刀，降低压力采用接触式印刷加长回流时间降低刮刀速度，减小网板厚度焊膏量过多第7页/共24页 分析原因网板开孔太大锡膏黏度小网板太厚 解决对策减小网板开孔调整锡膏黏度减小网板厚度焊膏坍塌第8页/共24页 分析原因焊膏黏度太低环境温度太高搅拌时间长贴片压力大 解决对策调整锡膏黏度控制环境温度缩短搅拌时间调整贴片压力第9页/共24页 锡点暗淡整个回流过程中的 温度偏高2.回流时间不足，SOLDER PASTE 没有完全融化，助焊剂挥发太快锡粉氧化严重SMT常用术语第10页/共24页表面张力------------------Interfacial tension弯液面------------------Meniscus固化温度------------------Curing Temperature固化时间------------------Curing Time熔蚀------------------------Erosion腐蚀性---------------------Corrosion可溶性---------------------Solubility焊剂活性------------------Flux Activatiy稀释剂---------------------Diluent焊料粉末------------------Solder Powder卤化物含量---------------Halide Content金属(粉末)百公含量----Percentage of MetalSMT常用术语第11页/共24页焊膏分层------------------Paste Separating贮存寿命------------------Shelf Life工作寿命------------------Woring Life、Service Life防氧化油------------------Anti-oxidtion Oil塌落------------------------Slump免清洗焊膏---------------No-clean Solder Paste丝网印刷------------------Screen Printing刮板------------------------Squeegee丝网印刷机---------------Screen Printing漏版印刷------------------Stencil Printing金属漏版------------------Metal Stencil Stencil滴涂器---------------------DispenserSMT常用术语第12页/共24页针板转移式滴涂---------------Pin Transfer Dispensing注射式滴涂---------------------Syringe Dispensing挂珠------------------------------Stringing电烙铁---------------------------Iron热风嘴---------------------------Hot Air Reflowig Noozle吸铡器---------------------------Tin E