SOC系统的结构设计.pptxVIP

会计学1SOC系统的结构设计 SOC的软硬件协同设计SOC的软硬件协同设计过程：为了进行合理的系统设计，恰当地分配系统硬件和软件所承担的任务，在软件和硬件实现之前，对系统所实现的功能进行折中，以便产生一个最佳的软件、硬件分解方案来满足系统速度、面积、存储容量、功耗、实时性等一系列技术指标要求；在流片投产之前，对包含软件、硬件的嵌入式系统统所实现的功能进行全面验证，以确保SOC所实现的功能与最初的设计要求相一致。 第1页/共20页 SOC的软硬件协同设计硬件和软件的协同设计是一条具有挑战性的技术路线。系统软件的设计必须考虑芯片的硬件结构，而系统的芯片结构，更需要硬件设计与软件设计的协同，使整个系统在协同设计中得到优化。电子系统传统的设计方法要等到实际的硬件模型建立之后才能开始进行软件的调试。然而，协同设计是软件与硬件的设计同时进行，在系统设计的初期阶段紧密地相连，以便及时发现设计所需的特殊要求。第2页/共20页 SOC的软硬件协同设计近年来，由于硬件描述语言的开发使用和数字仿真技术的发展，使得协同设计成为可能，软件设计者在芯片试制完成以前就可以获得开发的虚拟硬件平台，在其上运行真正的操作软件，而不是繁琐的设计测试向量，从而使硬件设计者和软件设计者可以联合进行系统芯片的开发，缩短SOC的设计周期，提高设计效率。基于高级描述语言System C/System Verilog的系统描述与仿真；基于FPGA/硬件仿真器的系统原型进行系统仿真。第3页/共20页 SOC的软硬件协同设计第4页/共20页 SOC的软硬件协同设计SOC处理器的指令集决定了软件程序的设计；在软件设计中，根据算法的需要而增加特殊指令，且需要相应的硬件功能支持；软件的仿真需要虚拟机平台的支持；利用软硬件的协同设计，整个设计过程从算法确定、模块划分、开发到调试，无需过多的设计反复就可以完成。 第5页/共20页 SOC的软硬件协同设计系统设计包括系统需求确定，软硬件划分、软硬件综合、系统级仿真、系统实现等几个过程。软硬件协同设计主要在比较高的系统级上进行。硬件采用行为描述，同实时操作系统在行为级进行功能协同仿真。指令集的定义产生指令集模型再产主基于周期的指令集仿真模型（RTL级）。指令级模型、处理器模型、其他HDL RTL模型和实时操作系统以及应用程序进行协同仿真，对于仿真的结果做出评估（面积、速度、功耗等），并可形成指令结构的反馈，从而对软硬件划分的结果是否合理做性能评估。经过n次协同仿真，可以产生一个软件／硬件的合理划分。第6页/共20页 SOC的软硬件协同设计 性能分析 性能分析是SOC设计早期阶段中必不可少的环节。性能分析应当解决硬件引擎模型的建立和软件行为的分析。第7页/共20页 SOC的软硬件协同设计 性能分析 性能分析是SOC设计早期阶段中必不可少的环节，包括：（1）系统性能分析 （2）体系结构性能分析（3）CPU性能分析（4）软／硬件的划分性能分析应当解决硬件引擎模型的建立和软件行为的分析。第8页/共20页 SOC的软硬件协同设计 性能分析 1. 系统性能分析 系统性能分析的目的是将有关系统性能的描述转换成相应的软硬件设计规范。系统性能分析的任务有： （1）明确性能描述的含义。 （2）估算满足性能规范的硬件成本。 （3）估算软硬件的开发时间。第9页/共20页 SOC的软硬件协同设计 性能分析 2. 体系结构性能分析 体系结构性能分析的目的是根据硬件设计的规范确定系统硬件的构架，系统使用处理器的种类和数量。 在进行体系结构性能分析时，首先先应提出候选的体系结构，在性能分析的基础上，综合考虑系统的成本、设计周期、可靠性等各种因素，选择较好的一种。 处理器对操作系统的支持也是处理器类型选择的一个重要方面第10页/共20页 SOC的软硬件协同设计 性能分析 3. CPU性能分析 CPU性能分析的目的是确定CPU的主体框架，其内容包括CPU的指令集、CPU的并行处理技术、CPU的字长以及流水线级数等。 高速缓存Cache也是CPU性能分析的一个重要内容。高速缓存对CPU的性能影响比指令的执行方式对