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一种miniLED芯片封装装置.pdfVIP

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  • 2023-01-09 发布于四川
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一种miniLED芯片封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种miniLED芯片封装装置，属于芯片印刷封装技术领域，包括外壳，所述外壳的内部侧边安装有激光灯，所述外壳的下端内部安装有放置板升降机构，所述放置板升降机构的上端安装有放置板，所述放置板的上端安装有芯片固定组件，所述外壳的侧边上端一侧安装有电机一，所述外壳的侧边上端另一侧安装有电机二，所述外壳的内部上端安装有刮刀移动组件，所述刮刀移动组件的下端安装有电动伸缩杆，本实用新型通过设置了刮刀移动组件，该组件可以对刮刀进行X、Y、Z三个方向的位移调节，从而便于通过刮刀在miniLED芯

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218228281 U (45)授权公告日 2023.01.06 (21)申请号 202222466789.2 (22)申请日 2022.09.16 (73)专利权人 上海瞻瞩电子科技

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