TCESA 9461.2-2020信息产品成熟度评估体系第2部分.docxVIP

ICS 35.020 CCS L 70 团 体 标 准 T/CESA 9461.2—2020 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第 2 部分：芯片 Information technology appl ication innovat ion－ Evaluat ion cr iteria for information products maturity－ Part 2：Chip 2020-12-30 发布 2021-01-01 实施 中 国 电 子 工 业标准化技术协会 发 布 II T/CESA 9461.2—2020 目 次 前言 III 引言 Ⅳ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 缩略语 2 5 评估体系 2 5.1 准入条件 2 5.2 概述 2 5.3 评估指标及权重值 4 5.4 评估工具和环境 5 5.5 评估过程 5 5.6 分值模型 5 5.7 等级划分模型 5 6 芯片类产品技术成熟度评估 5 6.1 处理器芯片技术成熟度评估 5 6.2 专用芯片技术成熟度评估 11 7 芯片类产品市场成熟度评估 13 7.1 一级评估指标 13 7.2 二级评估指标 14 附录 A(资料性) 芯片类产品技术成熟度评估模板 17 A.1 处理器芯片技术成熟度评估表 17 A.2 专用芯片技术成熟度评估表 18 附录 B(资料性) 芯片类产品市场成熟度评估模板 19 B.1 芯片类产品市场成熟度评估表 19 附录 C(资料性) 基础软件类产品技术成熟度等级划分模型 20 C.1 处理器芯片技术成熟度等级划分及准入阈值 20 C.2 专用芯片的技术成熟度等级划分及准入阈值 20 III Ⅳ 1 T/CESA 9461.2—2020 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第2部分：芯片 1 范围 本文件确立了芯片类产品成熟度评估体系，包括评估指标及权重值、评估工具和环境、评估过程、 分值模型和等级划分模型。 本文件适用于芯片类产品的研制、测试和采购选型，对芯片类产品的成熟度评估。其他同类产品成 熟度评估可参照执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 (包括所有的修改单) 适 用于本文件。 T/CESA 9461. 1—2020 信息技术应用创新 信息产品成熟度评估体系 第1部分：总则 3 术语和定义 T/CESA 9461. 1—2020界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 芯片 chip 从含有器件或电路阵列的晶片上分割的至少包含有一个电路的部分。 [来源：GB/T 9178-1988，定义1.3.2] 3.2 通用图形处理器 general-purpose graphics processing unit 一种执行通用计算任务的图形处理器。 3.3 开发工具链 tool-chain of development 与芯片设计、开发和使用相关的编译器、链接器、解释器、库和调试器等系列工具。 3.4 IP核 intellectual property core 芯片中预先设计好的、可重用的电路功能模块，可分为软核、固核和硬核。 3.5 软核 soft IP core 以硬件描述语言描述、并以源代码方式提交给用户的寄存器传输级模型。 2 T/CESA 9461.2—2020 3.6 固核 firm IP core 带有平面规划信息、已完成门级电路综合和时序仿真、经过设计优化和功能验证的门级网表。 3.7 硬核 hard IP core 经过完全布局布线后的网表，一般经过特定工艺验证。 3.8 芯片组 chipset 主板上配合处理器芯片或专用芯片工作的外围芯片集合。 3 T/CESA 9461.2—2020 注：X%表示评估指标的权重值。 图 1 处理器芯片产品成熟度评估体系框架图 b) 专用芯片产品成熟度评估体系的框架见图 2。 注：X%表示评估指标的权重值。 图 2 专用芯片产品成熟度评估体系框架图 4 T/CESA 9461.2—2020 5.3 评估指标及权重值 5.3.1 技术成熟度评估指标及权重值 芯片类产品技术成熟度评估体系的评估指标按一级、二级、三级的层次组织 (部分二级评估指标 不包含三级评估指标) 。 a) 处理器芯片技术成熟度评估指标及权重值见图 3，各指标权重值设置见附录 A。 注：X%表示评估指标的权重值。 图 3 处理器芯片技术成熟度评估指标及权重值 b) 专用芯