半导体制造工艺第6章金属化.pptxVIP

半导体制造工艺 第6章　金　属　化 第6章　金　属　化6.1　概述6.2　金属化类型6.3　金属淀积6.4　金属化流程6.5　金属化质量控制6.6　金属淀积的工艺模拟 6.1　概述6.1.1　金属化的概念　　在硅片上制造芯片可以分为两部分第一，在硅片上利用各种工艺（如氧化CVD掺杂光刻等）在硅片表面制造出各种有源器件和无源元件。第二，利用金属互连线将这些元器件连接起来形成完整电路系统。金属化工艺（Metallization）就是在制备好的元器件表面淀积金属薄膜,并进行微细加工，利用光刻和刻蚀工艺刻出金属互连线，然后把硅片上的各个元器件连接起来形成一个完整的电路系统，并提供与外电路连