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字号：大 中 小 PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策 1 前言 金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀 铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃ 热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层 与外层线路之间断路；轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。 目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀 层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重 的经济损失，影响交货期。 　2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策 我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。