多晶硅片项目招商计划书【模板范本】.docx

泓域咨询/多晶硅片项目招商计划书  多晶硅片项目 招商计划书 xxx集团有限公司  报告说明 金刚线切割是主流的硅片切割技术，具有切割速度快、单片损耗低、切割液更加环保等优点，行业内主要围绕薄片化、细线化、快速切割等方面开展技术研发，从而提高单位方棒在金刚线切割下的出片量和出片效率，降低硅片切割成本。2021年，P型单晶硅片平均厚度约为170μm，用于TOPCon电池的N型单晶硅片平均厚度为165μm，用于HJT电池的硅片厚度约150μm，用于IBC电池的硅片厚度约130μm。2021年，金刚线母线直径应用于单晶上已下降到43μm，并存在持续下降的趋势，预计到2025年有望下降至36μm