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泓域咨询/四川模具研发项目可行性研究报告
报告说明
塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装,即对晶圆级或板级大面积封装,由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm,采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合,树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化,致使芯片封装失败。即使填充完全,但在填充过程中产生的应力分布差异大,熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um,在封装后的塑封体内分散极其不均匀,造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动,所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的
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