- 16
- 0
- 约7.36千字
- 约 161页
- 2023-02-04 发布于江苏
- 举报
2002年11月23日 ; 电阻焊焊接技能培训内容; 1.焊接方法分类
2.压力焊接
3.名词解释
4.压力焊接的特点
5. 唐山松下YR系列焊机简介;;压力焊接:
焊接过程中必须对焊件施加压力,加热或不加热的焊接方法。
1.加热:将被焊金属的接触部位加热至塑性状态或局部熔化状
态,然后施加一定的压力,使金属原子间相互结合形 成焊接接头。如电阻焊摩擦焊等。
2.不加热:仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力,利用
压力引起的塑性变形,使原子相互接近,从而获得牢
固的压挤接头,如冷
您可能关注的文档
- 电子商务网络营销练习.pptx
- 电子商务说课电商运营综合训练.pptx
- 电子商务课件1.pptx
- 电子商务项目成本管理的相关概念.pptx
- 电子商务项目管理实训1.pptx
- 电子技术第8章 组合逻辑电路.pptx
- 电子工艺技术1.pptx
- 电子护理文书书写规范.pptx
- 电子政务安全体系.pptx
- 电子政务实验教程.pptx
- 哈尔滨工业大学《建筑设计(五)》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
原创力文档

文档评论(0)