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- 2023-01-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体塑料封装结构，其中包括塑封料包裹层、框架基岛和至少一组框架管脚，框架管脚分别设置于框架基岛的左侧和右侧，框架管脚的外侧呈弯曲状且凸起部位向外延伸，框架管脚上设有用于连接芯片的金属引线；塑封料包裹层将半导体塑料封装结构整体包裹，且框架基岛的底部和框架管脚的底部外露至塑封料包裹层的外部。有益效果是：由于框架管脚外侧的设计呈弯曲状且凸起部位向外延伸，这样的设计使得塑料封装后的产品抗外拉伸效果好，并且可以增强环氧树脂塑料与框架基岛的结合力，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212303647 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021900243.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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