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一种用于提高散热的半导体激光器封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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一种用于提高散热的半导体激光器封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，具体涉及半导体封装技术领域，包括封装基座，所述封装基座顶部开设有第一放置槽，所述第一放置槽内部设置有激光芯片，所述激光芯片底部与第一放置槽顶部相连接，所述第一放置槽面向激光芯片一侧开设有多个散热孔，多个所述散热孔内部均设置有导热密封胶，所述封装基座底部设置有第一导热片，所述第一导热片顶部与封装基座底部固定连接。本实用新型通过设置散热孔、导热密封胶、第一导热片、半导体制冷片、散热翅片，从而实现对激光芯片进行散热，提升了对激光芯片的散热效果，使

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212343002 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202022768028.3 (22)申请日 2020.11.26 (73)专利权人 江西联创光电科技股份有限公司

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