一种方便调节的芯片贴合机用工装.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种方便调节的芯片贴合机用工装,包括底板,所述底板的内部开设有第一安装槽,所述底板的右端固定连接有第一驱动马达,所述电动滑轨的表面安装有电动滑块,所述上板的两端固定连接有第二驱动马达,所述第三驱动马达的传动端穿过固定板传动连接安装板,所述第二液压缸的活动端延伸至安装板的内部固定连接有夹紧板。该方便调节的芯片贴合机用工装,可对固定的基板进行前后与左右的移动,进而方便芯片的贴片,同时便于对不同规格的基板进行固定,降低了工装的局限性,并且可自动对基板进行夹紧,同时还能对夹紧的基板进行自

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212380396 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021576249.4 (22)申请日 2020.08.03 (73)专利权人 苏州圭石科技有限公司

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