原创力文档- 2
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- 2023-02-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种便于组装同时兼容性好的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体凹槽内的PCBA模块，所述PCBA模块正反两面贴有导热胶片，正面导热胶片与外散热体内腔表面贴紧，反面导热胶片表面贴有散热片，散热片被底面扣盖压紧固定，底面扣盖与外散热体扣紧固定。本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，该散热结构是一种加工简单、组装方便、兼容性强、散热高效的散热结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212381611 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021709897.2
(22)申请日 2020.08.14
(73)专利权人 邢娟
地址 518
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