- 2
- 0
- 约4.84千字
- 约 5页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型提供了一种用于信号控制设备的启动保护系统,其可解决存在某些非法操作而导致开机失败,信号控制设备不能正常上电开启工作的问题,稳定性高;其包括信号控制设备的电路主板,电路主板上接有北桥PCH芯片以及为信号控制设备供电工作的电源模块,电路主板上还接有保护模块、控制模块,电源模块与保护模块电连接,且控制模块经保护模块后与北桥PCH芯片电连接,电源模块包括装于电路主板上的电池座BH1及接于电池座内的纽扣电池BAT1;其中,控制模块,用以控制保护模块作出响应;保护模块,用以接收控制模块发出的触发信
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212379834 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021510998.7
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 昆山嘉提信息科技有限公司
您可能关注的文档
- 一种气浮轴承测试装置.pdf
- 一种高功率包层光剥离器及其封装壳体内壁结构.pdf
- 一种装箱机.pdf
- 水下局部干法激光焊接系统.pdf
- 一种差动式定位装置及爬壁机器人.pdf
- 多层复合锅具.pdf
- 一种复合式分级沉降装置.pdf
- 一种复合分级设备.pdf
- 一种多路不共极输入电路的绝缘阻抗检测电路.pdf
- 一种石墨舟对中装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)