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- 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型提出一种硅片取片机构。所述硅片取片机构包括，第一吸片部，所述第一吸片部能够沿第一方向吸附硅片；连接于第一吸片部的第一线性驱动部，所述第一线性驱动部能够使第一吸片部沿第一方向运动；第二吸片部，能够沿第一方向吸附硅片；所述第一吸片部与所述第二吸片部沿第一方向相向设置；采用第一吸片部和第二吸片部从硅片两侧吸附并分离的方式从而使相互吸附的多张硅片分离；保证了所述硅片取片机构仅取一片硅片，从而防止同时取多张硅片影响后续工序。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212412027 U
(45)授权公告日 2021.01.26
(21)申请号 202021291084.6
(22)申请日 2020.07.06
(73)专利权人 矽电半导体设备（深圳）股份有限
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