有机硅在电子产品的应用.pptxVIP

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  • 2023-02-16 发布于上海
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有机硅在电子产品的应用会计学一。应用领域第1页/共23页1。粘接、加固;2。腻缝、密封;3。导热4。灌封5。其它1。粘接、加固第2页/共23页将敏感元器件固定在电路板上;粘接硅橡胶板 / 金属板;密封胶条的连接密封;电子模块盖板的密封(粘接);粘接、密封太阳能电池板;粘接、固定焊点及引线;PCBA的加固。 粘接第3页/共23页粘接敏感元器件: 如传感器、晶振、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、将器件固定在阴极显象管(CRT)等。粘接橡胶(硅橡胶、氯丁胶)于金属基座或板件。 粘接--密封胶条的连接第4页/共23页密封胶条的连接: 采用脱醋酸型RTV硅橡胶 DC734(300ml/130元/筒)或 晨光GD169(18元/支)、GD433(27元/支)特点: 快速固化—3~5分钟即可粘牢(脱离夹具)。应用于: 挤压成形硅橡胶的环形连接。如民品太空水杯中空密封条的粘接、IT行业EMC挤压导电胶条的连接等。粘接--微波电路模块的环境密封第5页/共23页电子模块---微波电路模块的密封。当模块内部已有EMC密封,外部仅限于环境密封时可采用RTV硅橡胶密封。特点: 工艺简单、可靠性高、不需加热。粘接---第6页/共23页用于太阳能电池板的粘接密封。国外:有采用双组份RTV型如:CY51—019 白色(100:10配比) 国内:单组份RTV粘接----用于焊点/引线的加固保护第7页/共

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