印制电路板工艺流程简介.pptVIP

◆常见的六层板结构 第三十一页，共五十三页。 ◆压机opening示意图 第三十二页，共五十三页。 ◆压机工装模具的作用 载盘、盖板：供均匀传热用。 镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。 牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。 第三十三页，共五十三页。 9)钻孔 钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。 钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔； 钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。 多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔径、拍红胶片、X-RAY检查） 钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差，较脆。 第三十四页，共五十三页。 10）PTH（沉铜电镀） ◆沉铜目的：使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 ◆PTH流程：磨板→沉铜→板面电镀→烘干。 ◆磨板：即去除钻孔后的毛刺。 流程：磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。 ◆沉铜流程：上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板 ◆板面电镀流程：上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸辊→水洗→下板 第三十五页，共五十三页。 11）外层干膜 ◆目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程为制作外层线路, 以达导电性的完整。 第三十六页，共五十三页。 12)图形电镀 ◆目的：加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求；并在铜面上镀上一层锡，以便在外层蚀刻时保护铜面。 ◆流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊→水洗→下板 第三十七页，共五十三页。 13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘板。 第三十八页，共五十三页。 印制电路板工艺流程简介 第一页，共五十三页。 一、基础知识 第二页，共五十三页。 1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 第三页，共五十三页。 2.印制电路板的分类： 印制电路板包括刚性、挠性、和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。 第四页，共五十三页。 3.单面印制板： 是指仅在一面上有导电图形的印制板。 第五页，共五十三页。 4.双面印制板： 是指在两面都有导电图形的印制板。 第六页，共五十三页。 5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board） 是由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，而且层间导电图形按设计要求实现互连的印制板。 第七页，共五十三页。 6.覆铜板： 将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。 第八页，共五十三页。 7.多层印制板的主要材料： 覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。 第九页，共五十三页。 8.半固化片 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。根据其Tg值的不同可区分为普通Tg（130°~160°）和高Tg（＞170°）半固化片；以玻璃纤维布的型号区分，最常见的型号有7628、2116、1080。其外观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无鱼眼。 第十页，共五十三页。 9.半固化片的特性指标 1）树脂含量（resin content 简称R/C）：是指半固化片中除了玻璃纤维布以外的树脂所占的重量比。