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一种芯片切割剥膜工装.pdfVIP

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  • 2023-02-17 发布于四川
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一种芯片切割剥膜工装.pdf

    本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜装置主体与出料口，所述剥膜工装还包括有：导料通道,所述导料通道通过阻尼转轴与剥膜装置主体竖直端外表壁转动连接。本实用新型中，将承装容器放置在放置座上，转动传动杆使得放置座进行水平移动，直至承装容器处于导料通道的活动范围内，在抬起导料通道使其搭靠在承装容器上，导料通道与出料口之间弹性连接的弹性座可在导料通道进行位置调整时进行相应的伸缩变化，以此保证芯片的正常传导与导料通道的可活动性，使得芯片是直接导入到承装容器中，且导料通道可根据承装容器的尺寸进行位置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212648191 U (45)授权公告日 2021.03.02 (21)申请号 202021639428.8 (22)申请日 2020.08.10 (73)专利权人 武汉源和泳涵科技有限公司

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