现代分析测试技术-TEM.pptxVIP

透射电镜基本结构及主要性能透射电镜基本工作方式TEM技术最新进展透射电子显微术第一页，共四十五页。 第二页，共四十五页。 ??????????????????????????????????????????JEM-2500SE第三页，共四十五页。 照明系统：电子枪、聚光镜、束平移偏转线圈、聚光镜光阑；样品室：双倾台、旋转台、拉伸台、加热台、冷却台；成像系统：物镜、中间镜、投影镜、物镜光阑、选区光阑；观察记录系统：荧光屏、照相室、辅助光学显微镜；供电系统：透镜供电、高压供电、控制操作供电；真空系统：真空泵、阀门、气体隔离室；仪器结构及关键部件第四页，共四十五页。 第五页，共四十五页。 第六页，共四十五页。 第七页，共四十五页。 制样设备：真空镀膜仪、超声波清洗仪、切片机、磨片机、电解双喷仪、离子薄化仪、超薄切片机；试样分类：复型样品、超显微颗粒样品、材料薄膜样品；透射电子显微镜样品的制备第八页，共四十五页。 加塑料液在水面 上扩展成膜 把膜加到专用铜网上直径8～10cm1将粉末样品均匀分散在 具支持膜的铜网上直径3mm2 形貌及结构观察使用碳-塑料复合膜 选区电子衍射分析使用金-塑料复合膜电镜专用铜网φ3mm3超细颗粒制备方法第九页，共四十五页。 切片1预减薄冲片2电解双喷离子薄化3可使用样品区域材料薄膜制备过程第十页，共四十五页。 烟雾悬浮在空气中的微粒；粒子真实半径在0.1到0.2μm之间；卫星滴结构粒子。在碳膜上的广州大气粒子。用金钯合金投影。重金属投影第十一页，共四十五页。 变倍放大图像分析电子衍射分析 材料薄膜明暗场分析高分辨电子显微术透射电镜基本工作方式第十二页，共四十五页。 第十三页，共四十五页。 分析样品：主要用于粉末、非晶体薄膜样品及复型样品观察；高倍数图像获得方法：物镜成像于中间镜之上，中间镜以物镜像为物，成像于投影镜之上，投影镜以中间镜像为物，成像于荧光屏之上；中、低倍数图像获得方法：采用减少透镜数目或放大倍数、改变物镜激磁强度等方法，获得低倍及大视域图像；变倍放大图像获得方法第十四页，共四十五页。 变倍放大图像特点⒈ 展示亚显微及超显微结构（外部轮廓及内部结构）；⒉ 根据衬度分析及倾转台技术获得三维信息；第十五页，共四十五页。 质厚衬度成像原理：质厚衬度分析基础：基于非晶体样品中原子对入射电子的散射和小孔径角成像技术；质厚衬度表达式 △IA /IB = 1 – e -（ QAtA – QBtB ）变倍放大图像（衬度）分析方法第十六页，共四十五页。 +rnZnα-reα⑴ 电子受原子的散射⑵ 小孔径角成像样品物镜像平面物镜光阑背焦平面物镜α第十七页，共四十五页。 具有分叉结构的纳米碳管第十八页，共四十五页。 沉积在CNT上铂颗粒的TEM形貌第十九页，共四十五页。 重金属沉积　Ⅰ型NE型癌细胞，分泌颗粒呈多型状，胞浆内还可见粘液颗粒。第二十页，共四十五页。 图3　示MGc80-3细胞厚层致密的核纤层与核骨架纤维和中间纤维的连接。标=0.5μm图4　诱导处理后细胞的核骨架纤维和中间纤维通过薄层均一的核纤层发生密切关系第二十一页，共四十五页。 电子衍射技术—选区电子衍射SAD第二十二页，共四十五页。 选区衍射SAD：微米级微小区域结构特征会聚束衍射CBED：纳米级微小区域结构特征微束衍射NED：纳米级微小区域结构特征电子衍射分析方法第二十三页，共四十五页。 　*图1　未经DDP修饰的PbS纳米微粒的TEM像(a)和电子衍射花样(b)图2　DDP表面修饰的PbS纳米微粒的TEM像(a)和电子衍射花样(b) 第二十四页，共四十五页。 电子衍射技术—会聚束衍射CBED第二十五页，共四十五页。 电子枪样品照明源聚光镜物镜中间镜投影镜荧光屏或照相底片选区光阑聚光镜光阑第一中间镜选区电子衍射操作：第一中间镜的操作第二十六页，共四十五页。 C A O BB’ O’ A’ C’样品物平面物镜物镜光阑背焦面（衍射花样）选区光阑像平面000hkl2θ（样品像）选区电子衍射原理第二十七页，共四十五页。 晶体样品微区的形貌特征和晶体学性质得到同时反映；电子衍射花样直观反映晶体的点阵结构和位向；选区电子衍射分析技术特点第二十八页，共四十五页。 选区电子衍射操作：在多晶体样品内选取单个晶体进行分析；第二十九页，共四十五页。 图3　含细棍和粗棍两类的一维纳米晶体图4　Si-3N-4的衍射图第三十页，共四十五页。 　　第三十一页，共四十五页。 明场（BF）成像：在物镜的背焦面上，让透射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到图像衬度的方法；暗场（DF）成像：将入射束方向倾斜2θ角度，使衍射束通过物镜光阑而把透射束挡掉得到图像衬度的方法；材料薄膜明暗场图像获得方法第三十二页，共四十五页。 入射束样品