原创力文档- 6
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- 2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆干燥腔，包括：干燥腔体，为一底部开口的罩体结构，干燥腔体的一侧侧壁上设有供晶圆传送用的晶圆传送窗口；底板，固定连接在所述干燥腔体的底部开口处，底板上表面通过腔室转接件与干燥基座固定连接；顶针组件，与所述干燥基座之间滑动密封连接，所述顶针组件的顶部与晶圆支撑连接，顶针组件的底部与升降机构连接；加热组件，设置在所述干燥基座内；进气口，设置在底板上，进气口上连接有进气接头，所述进气接头通过管道与进气设备连接；排气口，设置在底板上，排气口上连接有排气接头，所述排气接头通过管道与排
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212725239 U
(45)授权公告日 2021.03.16
(21)申请号 202021130950.3
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 北京鲁汶半导体科技有限公司
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