芯片(IC)知识与芯片失效分析技术.pdfVIP

芯片失效分析 主讲人：胡敏 目录 目录 一、相关概念 二、IC工艺 三、IC结构 四、失效分析原则 五、失效分析方法 六、失效分析注意事项 七、案例总结 一、相关概念 失效：产品失去规定的功能。 失效模式：失效的表现形式。 可靠性：指在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能 力。分固有可靠性和使用可靠性，固有可靠性指通过设计 和制造形成的内在可靠性，使用可靠性指在使用过程中发 挥出来的可靠性。它受环境条件，使用操作，维修等因素 的影响，使用可靠性总小于固有可靠性。 一、相关概念 失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。 失效原因：导致发生失效的原因，包括设计，制造，使用 和管理等方面问题。 失效分析目的：通过失效分析验证器件是否失效，识别失 效模式，确定失效机理和失效原因，根据失效分析结论提 出相应对策，包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管 理等方面的改进，消除失效分析报告中所涉及到的失效模 式或机理，防止类似失效的再次发生。 二、IC工艺流程 晶圆的形成 晶种插入硅熔体中 晶种旋转 拉升 切割成晶圆 得到晶棒 二、IC工艺流程 成型后晶圆结构 保护层（钝化层） 电极层（金） 多晶硅 栅氧化层 掺杂硅 氧化层 硅衬底 二、IC工艺流程 磨片—划片—装片—球焊—包封—后 固化—电镀—打印冲切成型—测试— 包装 二、IC工艺流程 磨片—将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准要求 磨去一层，使芯片的厚度达到要求。 划片—用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片 槽中割划，使整个大圆片分割成很多细小的晶片（单个芯 片），以利装片。 装片—将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后 装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在基 岛上。 二、IC工艺流程 球焊—用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片上 某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点）相连。 包封—用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起 保护作用和支撑作用。 后固化—使包封后的树脂体进一步固化。 电镀—在引线条上所有部位镀上一层锡，保证产品管脚 的易焊性。 二、IC工艺流程 打印—在树脂体上打上标记，说明产品的型号和其它相关信 息。 冲切成形—将整条产品切割成形为单只产品。 测试—筛选功能。 三、IC结构介绍