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- 2023-02-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体生产加工用测试工装,包括底座,所述底座的顶部一侧装设有电源键,所述底座的前表面顶部装设有压架,所述压架上装设有手柄,所述底座的顶部装设有检测台,所述检测台包括固定放置台和移动放置台,所述固定放置台上旋设安装有螺杆,所述移动放置台转动装设在螺杆的另一端;将装置上的检测平台设置为可调节移动的结构,当测试不同尺寸的工件时,可调节移动放置台的间距,方便将半导体工件稳定放置,在该装置的压板上装设有可缓冲的压紧结构,通常在对工件进行固定压紧时,若压合的力度过大,有可能会对工件表面造
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212750847 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021451487.2
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 昆山永芯禾光电科技有限公司
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