全自动芯片焊点除锡设备.pdfVIP

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2023-02-23 发布于四川
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全自动芯片焊点除锡设备.pdf

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本实用新型属于除锡设备技术领域，公开了全自动芯片焊点除锡设备，包括基座，所述基座安装有两道第一电动滑轨，两道所述第一电动滑轨一并滑动安装有横梁，所述横梁安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨输出端安装有安装板，所述安装板安装有升降机构，所述基座安装呈垂直安装有两块定位条，本实用新型控制基板进行三轴方向的快速移动，以找准错误点，然后使圆筒底部与芯片接触，然后控制除锡刀下降的同时旋转，直到与焊点接触，同时吸风设备运行，将焊点吸出，达到自动化的批量除焊点的目的。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218503542 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222740606.1 (22)申请日 2022.10.18 (73)专利权人深圳市达泰丰科技有限公司地址