一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置.pdfVIP

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2023-02-23 发布于四川
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一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置.pdf

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本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间；所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212806564 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202120399422.6 (22)申请日 2021.02.24 (73)专利权人北京中科同志科技股份有限公司