2022-2023MiniLED行业市场分析与趋势分析报告.pptx

2022-2023MiniLED行业市场分析与趋势分析报告汇报人：张成欣汇报时间：2022-12-21行业发展概述目录行业环境分析0102CONTENTS行业规模及格局0304行业现状分析行业未来发展05行业发展概述01行业定义什么是MiniLEDMiniLED又称为“次毫米发光二极管”，MiniLED芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。Mini/MicroLED是LED显示精细化发展的产物，随着技术路径逐渐清晰，将成为LED显示应用新蓝海。MiniLED与目前主流显示技术LCD相比，MiniLED具备更优良的显示效果，响应速度有着数量级的提升，屏幕可以更轻薄，并且随着功耗的大幅度降低，可以延长电池续航时间。与OLED显示屏对比，MiniLED在同时保持着出色显示效果和柔性下，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。MiniLED相比小间距LED的重要特征在于去封装化，主要定位高端小间距LED显示屏市场，能够实现更高的分辨率和显示效果。行业发展历程传统LED行业具有渐进式特征，在新型LED显示技术不断迭代下，逐步从小间距LED显示延伸到MiniLED、MicroLED等更高显示技术领域MiniLEDOLEDMiniLED又称为“次毫米发光二极管”，MiniLED芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。（OrganicLight-EmittingDiode）又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当电流通过时，有机材料则会发光。LCDMicroLEDLCD（LiquidCrystalDisplay）又称液晶显示器。LCD构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），通过TFT信号与电压改变来控制液晶分子转动方向。MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，需要将LED（发光二极管）背光源进行薄膜化、微小化、阵列化。芯片结构分为正装、倒装和垂直结构三种类型，目前MiniLED芯片均使用转向倒装结构，从而实现芯片微缩化。对于需求更小制程芯片的MicroLED，则需要采用倒装加垂直结构芯片。倒装设计领域，三安光电和华灿光电具备量产的能力。2019年中国新机台产能，LED芯片产能增加到412万片/月（四吋约当量），厂商LED芯片库存均处于较高水位，市场供需结构性失调，加上贸易摩擦致使终端客户需求疲弱，市场价格呈下跌趋势。未来随着MiniLED不断的渗透，带动MiniLED显示芯片需求。全球LED芯片产能持续向中国转移，行业集中度高。2017年中国各LED芯片厂持续扩产，三星、LG等海外企业关停部分产能，至2018年，中国LED芯片产能占比达58，中国台湾LED芯片产能排名全球第二占比15。行业产业链上游与上游芯片行业相比，中游封装端集中度相对较低，2018年中国市场前十大厂商市占率约为50。LED封装行业企业数量自2014年达到峰值1532家后，由于行业竞争加剧，众多中小型封装企业逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家，封装行业呈现明显的集中趋势。基于行业集中度提高背景，封装行业龙头企业有望更多受益于MiniLED需求增长。目前，主要参与者包含国星光电、山东精密、木林森、晶台股份、兆驰光电等。随着上游芯片技术的不断完善和下游应用的持续推进，中游封装厂商也已经量产相关MiniLED产品，封装环节在下游终端应用放量的背景下有望率先实现突破。且封装产业价值量将远超芯片端，现阶段MiniLED封装产业产能处于起步阶段，短期内降价幅度有限且议价能力较差。MiniLED封装技术主要以COB技术和IMD技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个单元进行整体模封。IMD技术则是将多组（两组、四组或六组）RGB灯珠集成封装在一个小单元。COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。COB封装技术难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面；IMD可看成一个小的COB，所面临挑战和COB封装技术类似，但难度有所降低。相比于COB技术，IMD技术提升了应用端贴装效率，提升芯片RGB的封装可靠性。目前，IMD方案目前应用较广，COB方案性能领先但技术难度较大未来前景广阔。行业产业链中游2019年以来MiniLED产品密集发布，苹果、小米、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出MiniLED背光或类似