封装的功率电子设备.pdfVIP

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2023-02-25 发布于四川
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封装的功率电子设备.pdf

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本公开的实施例涉及封装的功率电子设备，该设备具有：第一支撑元件，形成第一热耗散表面并且承载第一功率部件；第二支撑元件，形成第二热耗散表面并且承载第二功率部件；第一接触元件，叠置到第一功率部件；第二接触元件，叠置到第二功率部件；多个引线，通过第一支撑元件和/或第二支撑元件与功率部件电耦合；以及热传导性的主体，布置在第一接触元件与第二接触元件之间。第一支撑元件和第二支撑元件以及第一接触元件和第二接触元件由电绝缘并且热传导性的多层形成。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212907713 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021557997.8 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2