2022-2023半导体CMP抛光材料行业市场分析与趋势分析报告.pptx

2022-2023半导体CMP抛光材料行业市场分析与趋势分析报告汇报人：戴淑婷汇报时间：2022-12-21行业发展概述目录行业环境分析0102CONTENTS行业规模及格局0304行业现状分析行业未来发展05行业发展概述01行业定义什么是半导体CMP抛光材料CMP抛光材料是应用于CMP工艺中的抛光材料，而CMP工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。其原理是在一定压力和抛光液环境下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，通过抛光液中固体粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用，使工件形成平坦光洁的表面。CMP抛光材料包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂和其他材料，其中抛光液和抛光垫是凝集CMP工艺核心技术的关键材料。CMP抛光液由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂，固体粒子研磨剂一般为纳米级，发挥研磨作用，氧化剂发挥腐蚀溶解作用。抛光液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响，抛光液的技术难点在于需根据不同的材料调整配方组合，以改善抛光速度和效果。根据抛光对象的不同，抛光液可分为硅抛光液、硅氧化物抛光液、铜抛光液、钨抛光液等。根据酸碱性不同，抛光液可分为酸性抛光液和碱性抛光液，酸性抛光液常用于抛光金属材料，如铜、钨、钛等；碱性抛光液常用于抛光非金属材料，如硅、硅氧化物等。CMP抛光垫由高分子材料制成，主要为发泡体固化的聚氨酯。这种材料使抛光垫具有多孔性和表面粗糙性，可发挥打磨、传导压力、传送抛光液、收集去除物等作用。抛光垫的硬度、密度、孔隙大小、弹性、修整频率等性能会对抛光效果产生影响，其技术难点在于沟槽设计和使用寿命。抛光垫在使用后会逐渐“釉化”，为保持抛光垫使用效果，需要用调节器定期整修使其恢复粗糙，或更换新的抛光垫，抛光垫使用寿命在45至75小时之间。根据软硬程度，抛光垫分为软垫和硬垫，硬垫有助于提高材料去除率，软垫有利于整体平面度，形成无缺陷表面。中国半导体CMP抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中，如日本富士、美国嘉柏等。研磨剂颗粒一般为纳米级，技术难点在于均匀成核、生长时抑制二次成核，且必须保持质量稳定、颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤。中国企业主要从美国、日本、韩国等国家的一些企业进口原材料，全球行业格局呈现寡头垄断态势。以安集科技为例，产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，从日本等国家进口；包装材料为高洁净塑料桶，从韩国进口。行业产业链上游半导体CMP抛光材料行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于半导体CMP抛光材料企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。 行业产业链中游中国半导体CMP抛光材料的下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，占半导体产业市场规模的80%以上，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。美国作为半导体产业的发源国，从19世纪50年代起一直在半导体产业中占据主导地位。20世纪60年代，半导体产业发生第一次转移，在日本政府的大力扶持下，日本成为半导体产业强国，并于20世纪80年代在生产力和市占率方面超越美国。半导体产业的第二次转移发生在20世纪90年代，韩国和中国台湾的半导体产业迅速发展，韩国三星成为全球顶尖半导体厂商，中国台湾台积电成为世界第一的晶圆代工厂，全球市场份额接近50%。2000年后中国开始承接全球半导体产业的第三次转移，半导体材料行业也将随着中国半导体产业的快速发展而增长。半导体CMP抛光材料行业的技术、产量和格局均受到集成电路行业的影响，集成电路行业技术进步快、产品更新频率高，促使CMP抛光材料同步快速更新:（1）技术方面，晶圆尺寸从8英寸扩大至12英寸，芯片技术节点从10纳米缩小至7纳米，且继续向5纳米、3纳米的物理极限靠近，制造过程因芯片尺寸的缩小更加复杂，对CMP抛光材料在稳定性、使用寿命等各方面提出高难度挑战；（2）产量方面，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，较2017年增长20.7%，CMP抛光材料市场也随之增长5%；（3）竞争格局方面，集成电路行业集中度高，全球排名前列的晶圆代工厂有台积电、三星、中芯国际、英特尔、联电、华虹集团等，随着资金和技术壁垒的不断提高，行业将维持寡头竞争格局。CMP抛光材料