PCB板层介绍分析和总结.docx

哈尔滨汇丰电子科技有限公司PCB 板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层 1)这个是第一层中间层，好像有30 层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE 中不显示，也用不到。 MechanicalLayers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB 抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板 就用到这层字符就可以了， BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花 条线条就是所有层都画上了。 TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 MidLayer1(中间层 1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 MechanicalLayers(机械层）可用来绘制 PCB 印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB 尺寸等，可用来绘制PCB 印制板的外形，及需挖孔部位，注意 PCB 外形，挖空部位和PCB 的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层 1 用来绘制PCB 外形及挖空，机械层13 用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械 层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB 外形来处理。如过KEEPOUTLAYER 层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB 外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分， 但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 Multilayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99 提供了 16 个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(1 4 个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top (顶层)和 Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过 4 层时，就需要使用 Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99 提供了Plane1-Plane4(4 个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于 4 层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。 三、Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-M ech4(4 个机械层)。 四、Drkll Layers(钻孔位置层) 共有 2 层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。 五、Solder Mask(阻焊层) 共有 2 层：Top(顶层)和 Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。 六、Paste Mask(锡膏防护层) 共有 2 层：Top(顶层)和 Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。 七、Silkscreen(丝印层) 共有 2 层：Top(顶层)和 Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。 八、Other(其它层) 共有 8 层：“Keep Out(禁止布线层)”、“MultiLayer(多层面，PCB 板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“VisibleGrid(可视网格层)”、“Pad Hol