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一种CSOP型陶瓷封装外壳.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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一种CSOP型陶瓷封装外壳.pdf

    本实用新型公开了一种CSOP型陶瓷封装外壳，包括壳体和基板，壳体内插接有基板，壳体内位于基板的上部设置有凹槽，凹槽内设置有盖板，盖板的右侧固定安装有连接座，连接座转动连接在凹槽内，盖板的左侧固定安装有卡座，卡座内设置有两个滑板，两个滑板间固定安装有第二弹簧，两个滑板相互远离一侧均固定安装有销杆，凹槽内对应两个销杆处均设置有销孔，两个销杆相互远离一侧均延伸至对应的销孔内。该CSOP型陶瓷封装外壳能够快速将基板与壳体间进行安装拆卸，从而方便了后续对基板的检修更换，且能够在拆卸时利用托架将基板托举出凹

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218525572 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222766297.5 (22)申请日 2022.10.20 (73)专利权人 深圳波而特电子科

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