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直接铜键合DCB衬底.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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直接铜键合DCB衬底.pdf

    本实用新型涉及一种直接铜键合DCB衬底，直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括第一铜层，第一铜层包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛；其中，第二基岛部分包围第一基岛，第三基岛部分包围第二基岛，第一基岛、第二基岛以及第三基岛分别包括载片台和第一类引出端，载片台和第一类引出端通过覆铜走线形成连续导电结构，第一基岛、第二基岛以及第三基岛的第一类引出端依次设置于第一侧边的第一端，第一基岛、第二基岛以及第三基岛的载片台位于第一侧边的与第一端相对的第二端。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212991090 U (45)授权公告日 2021.04.16 (21)申请号 202021703147.4 (22)申请日 2020.08.14 (73)专利权人 杭州士兰微电子股份有限公司

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