原创力文档- 17
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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型涉及半导体技术领域，目的是提供一种晶圆卡盘，能够确保晶圆对准精确度、保证晶圆产品质量，而且结构简单。上述晶圆卡盘包括外环(1)和与所述外环(1)连接的内盘(2)，所述外环(1)上设置有至少三个压块(4)和至少三个间隔片(5)，所述压块(4)和所述间隔片(5)均沿所述外环(1)均匀布置，所述压块(4)处于压紧位置时位于所述间隔片(5)的正上方。本实用新型解决了现有晶圆卡盘在间隔片抽出过程中容易造成晶圆位置偏移、影响晶圆对准精确度的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212991068 U
(45)授权公告日 2021.04.16
(21)申请号 202021993490.7
(22)申请日 2020.09.11
(66)本国优先权数据
2020213
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