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- 2023-02-27 发布于北京
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本实用新型公开一种柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置，其中，所述柔性电路板拼板结构，包括：基板；柔性电路板，粘接于所述基板上，所述柔性电路板具有贴片区和非贴片区；第一补强层，所述柔性电路板的贴片区通过所述第一补强层与所述基板相粘接；以及第二补强层，所述柔性电路板具有远离所述贴片区的第一粘接区，所述第二补强层靠近所述第一粘接区设置，所述柔性电路板的非贴片区通过所述第二补强层与所述基板相粘接。本实用新型通过采用设置在柔性电路板和基板之间的第一补强层和第二补强层，通过将第一补强层设置在贴片区，将第
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212992681 U
(45)授权公告日 2021.04.16
(21)申请号 202022065549.2
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司
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