化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件.pdfVIP

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  • 2023-02-27 发布于北京
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本申请案涉及一种双面垫调节器。一种CMP垫调节器组合件包含背板,其包含包括多个第一安装位置的第一面及包括多个第二安装位置的第二面。多个段固定到所述第一面。所述段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。所述突起涂覆有保形金刚石层。多个第二段固定到所述第二面,所述第二段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。所述第二段中的每一者包含与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出的多个突起。所述突起涂覆有保形金刚石层。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218518401 U (45)授权公告日 2023.02.24 (21)申请号 202222620958.3 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2022.09.29

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