一种PI加热胶片的密封结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型涉及一种PI加热胶片的密封结构,包括密封连接的上密封板和下密封板,在上密封板和下密封板之间设有放置加热胶片的容纳腔,加热胶片的厚度大于容纳腔的高度。通过上密封板、下密封板和容纳腔的组合设计在确保有效热传导的情况下实现了对加热胶片的有效密封,具有密封结构简单,密封密实,水汽不会渗入,避免绝缘元件受潮的优势。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213090153 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021331993.8 (22)申请日 2020.07.09 (73)专利权人 济南市白象科技发展有限公司

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