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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种耐腐蚀的多层复合电路板，包括外层铜箔、PP层、内层铜箔、芯板、绝缘层和底板；所述PP层铺设在底板上，所述绝缘层铺设在PP层上，所述芯板铺设在绝缘层上，所述内层铜箔铺设在芯板上，所述内层铜箔上铺设有另一层PP层，所述外层铜箔铺设在另一层PP层上。该耐腐蚀的多层复合电路板，通过PP层铺设在外层铜箔下方，当外层铜箔腐蚀后，而PP层难以被腐蚀，避免电路板结构暴露，影响电路运行，另外通过绝缘层和PP层都具有屏蔽电磁的作用，可减少芯板被电磁干扰，影响电路板内电路的运
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213073226 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022365637.4
(22)申请日 2020.10.22
(73)专利权人 三明市梅列区优讯达电子有限公
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