电子元器件与工艺第一章.pptxVIP

电子元器件与工艺第一页，共六十九页。教学计划(一)一．教学内容(理论教学部分) 1．分立电子元件与表面组装元件(6学时) 电容，电阻，电感 2．薄厚膜混合集成电路(HIC)(10学时)　微电子技术, IC与HIC, 薄膜元器件, 设计 3．压电、热释电和铁电器件(8学时) 4．表面组装技术与表面组装器件 (10学时)　第二页，共六十九页。教学计划(二)一．教学内容(实验教学部分) 1．独石电容器的结构与性能(3学时) 2．厚膜电路用电子浆料成份对电阻率的影响(综合实验)(3学时,选做) 3．磁敏传感器的结构与性能(3学时)　第三页，共六十九页。§1. 分立电子元件与表面组装元件 主要包括电容器、电阻器和电感器 §1.1 电容器(第一节、第三节节选)一．何谓电容器：由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，广泛用于储能和传递信息。 二．主要参数 １. 标称容量和允许误差 容量：容量大表示电容器储存电荷的能力大第四页，共六十九页。误差：实际容量与标称容量之差除以标称容量 精度分为八个等级：常用: Ｉ级(±5%) II级 (±10%) III级(±20%) 电解电容器： 可能达±20%，甚至高达＋100%~－30%第五页，共六十九页。 ２. 额定电压　规定温度范围内，电容器长期可靠地工作所允许的最高直流电压，若工作在交流电路中，则交流电压的峰值不能超过额定电压。　３. 绝缘电阻　指