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一种化学机械平坦化设备.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种化学机械平坦化设备.pdf

    本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上。本实用新型提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213106278 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202020596937.0 B24B 57/02 (2006.01) (22)申请日 2

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