IPC-6013中文版挠性印制板质量要求与性能规范汇编.docxVIP

IPC-6013中文版挠性印制板质量要求与性能规范汇编 挠性印制板质量要求与性能规范 1.范围 本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板，双面板，多层板, 或者刚挠结合多层板. 所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔. 1.1 目的 本规范的目的是为依照 IPC-2221 和 IPC-2223 标准设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范. 1.2 性能分级，印制板分类, 安装用途 1.2.1 性能分级 本规范认为, 挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级. 在 IPC-6011 规范中将性能分为三个等级，即第一级，第二级和第三级. 1.2.2 印制板分类 依照性能要求, 挠性印制板可以分为以下几类: 类型 1 单面挠性印制板包含一层导电层，有或者没有增强层. 类型 2 双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔，有或者没有增强层 类型 3 多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔，有或者没有增强层. 类型 4 刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层，以及镀通孔。 类型 5 挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层，无镀通孔。 1.2.3 安装使用类别 A 类 安装过程中能承受弯曲 B 类 能承受采购文件规定的动态弯曲 C 类 高环境温度( 超过 105 °C[221 °F] ). D 类 经UL认证. 1.2.4 采购的选择 为达到采购目的, 应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别. 采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购方得到所需产品. 采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中. 1.2.4.1 ( 默认)选择 采购文件应该在本规范内选择其要求。然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下, 引用下列各项选择: 性能级别–等级 2 安装使用类别–类别A 1.2.5 电镀工艺和表面涂覆用材料 1.2.5.1 基材 在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别. 1.2.5.2 电镀工艺 电镀工艺用来提供印制板中孔的导电性。其类别可以分为以下各项: 1. 仅用酸性电镀铜工艺. 2. 仅用焦磷酸盐电镀铜. 3. 酸性和/或焦磷酸盐电镀铜. 4. 加成法/ 化学沉铜. 1.2.5.3 表面涂覆 依照组装和最终使用要求，表面涂覆工序可以是但不限于下列涂覆工序之一或几个工序的组合。采购文件应明确生产厂家. 除非特别指定, 涂覆层厚度应符合表 1-1 的规定. S 焊料涂覆( 表 1-1) T 电镀锡-铅(热熔)( 表 1-1) X 类型 S 或 T( 表 1-1) TLU 电镀锡-铅(非热熔)( 表 1-1) G 板边连接器用电镀金( 表 1-1) GS 焊接用电镀金( 表 1-1) GWB-1 线连接用电镀金( 超声波焊接) GWB-2 线连接用电镀金(热超声焊接) N 板边连接器用电镀镍 ( 表 1-1) NB 电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层( 表 1-1) OSP 有机助焊保护剂 (在储存和装配时作为可焊性保护)( 表 1-1) ENIG 化镍浸金 IS 浸银 IT 浸锡 C 裸铜 ( 表 1-1) Y 其它 表1-1 表面涂覆、表面电镀和涂覆层厚度的要求 代号成品1级2级3级 表面涂覆 S 裸铜表面焊料涂覆覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5 T 电镀锡-铅(热熔)（最小 覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5厚度） X S或T 由代号决定 0.008mm 0.008mm 0.008mm TLU 电镀锡-铅(非热熔)（最 小厚度） G 板边连接器用电镀金 0.0008mm 0.0008mm 0.0013mm （最小厚度） GS 焊接用电镀金（最大厚 0.0008mm 0.0008mm 0.0008mm 度） GWB-1 线连接用电镀金( 超 0.05μm 0.05μm 0.05μm 声波)（最小厚度） GWB-2 线连区域电镀金(热超0.0003mm 0.0003mm 0.0008mm 声焊接) （最小厚度） N 板边连接器用电镀镍（最小厚度） 0.002mm 0.0025mm 0.0025mm NB 电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层1（最小厚度） 0.001mm 0.0013mm 0.0013mm OSP 有机助焊保护剂 可焊 可焊 可焊 化镍浸金 0.003mm (最小值) 0.003mm (最小 值) 0.003mm (最小值) ENIG 浸金 0.05μm(最小 值) 0.05μm(最小值) 0.05μm(最小 值) IS 浸银 可焊 可焊 可焊 IT 浸锡 可焊 可焊 可焊 C 裸铜 参见表3-10和或表3-11 表面和孔电镀 铜2（平均最小值） 孔 类型2 0.0012mm 0.0012mm 0.0