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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及温度传感器技术领域,且公开了一种便于维修的温度传感器,包括温度传感器壳体,所述温度传感器壳体顶部活动连接有密封盖,所述温度传感器壳体顶部开设有安装槽,所述安装槽左侧壁固定安装有卡接座,所述卡接座顶部开设有插槽,所述密封盖底部固定连接有插接至插槽内的插杆,所述卡接座底部开设有与插槽相连通的插孔,所述插杆底部开设有凹槽,所述凹槽左右两侧壁之间转动连接有依次贯穿插槽和插孔的转板,所述转板前侧固定安装有位于凹槽内的复位弹簧。该便于维修的温度传感器,解决了现有的温度传感器的在拆卸检修时,十分
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213209283 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022369441.2
(22)申请日 2020.10.22
(73)专利权人 重庆第二师范学院
地
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