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一种集成电路芯片堆叠装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种集成电路芯片堆叠装置.pdf

    本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置，包括电路板，所述电路板顶部固定有芯片盖板，所述芯片盖板内部设置有若干电路芯片，所述芯片盖板顶部四角均固定有限位柱，每个所述限位柱远离芯片盖板的一端均开凿有梯形槽，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电路芯片盖板上的散热槽，方便对电路芯片进行大口径的散热，避免电路芯片因温度较高影响其工作的稳定；防尘顶盖、外侧防尘罩盖、内侧防尘罩盖、口型插槽、限位柱的梯形槽、移动杆、橡胶套以及尼龙钢丝网的搭配使用，可以很好的对散热槽进行灰尘的遮挡，避免灰尘

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304109 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202021374278.2 (22)申请日 2020.07.14 (73)专利权人 江苏微邦电子有限公司

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