集成电路基础知识.pdfVIP

塑封集成电路封装基础知识 什么是晶圆： 1、晶圆的主要材料是单晶硅； 2、晶圆是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片； 3、晶圆按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸。 4、晶圆越大,同一圆片上可生产的单颗芯片就多。依据芯片尺寸大小，一个8英寸晶圆上一 般有5000-6000颗芯片。 什么是芯片： 1、芯片：是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。 2、芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖 了军工、民用的几乎所有的电子设备。 什么是封装