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- 2023-03-08 发布于四川
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一种芯片晶圆自动装夹装置,包括装置主体,装置主体的下端设置有安装板,安装板的上端设置有一号安装孔,安装板的上端设置有活动板,活动板的上端设置有固定螺栓,活动板的上端设置有二号安装孔,装置主体的内侧设置有安装筒,安装筒的内侧设置有驱动电机,驱动电机的一侧设置有连接柱,连接柱的外表面设置有环形齿轮,装置主体的内侧设置有装夹板,装夹板的一侧设置有垂直齿带,装夹板的下端设置有防护胶块。本实用新型所述的一种芯片晶圆自动装夹装置,通过活动板、固定螺栓以及安装孔,便于与不同的机器进行安装,扩大了使用范围,比较
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340334 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022096143.0
(22)申请日 2020.09.23
(73)专利权人 复汉海志(江苏)科技有限公司
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