原创力文档- 16
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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，包括芯片本体和用于安装芯片本体的芯片安装板，芯片本体和芯片安装板的外部包裹有用于封装芯片本体和芯片安装板的封装树脂，芯片安装板的底壁上设置有绝缘散热片，封装树脂的底壁上呈嵌入式设置有封底导热胶，封底导热胶的顶壁与绝缘散热片的底壁胶合在一起，封底导热胶上开设有散热通道，散热通道自封底导热胶的底壁贯通至绝缘散热片的顶壁；本实用新型具有散热效果好、散热速度快的特点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213424977 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021937465.7
(22)申请日 2020.09.08
(73)专利权人 南京禅生半导体科技有限公司
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