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a.点击运转画面中点击本压缓冲材更换按钮 b. 点击本压缓冲材更换按钮,缓冲材下降, c. 拉出缓冲材 d. 取下已用完的缓冲材,依照图示路径安装新缓冲材 e.推入缓冲材CST f. 点击本压缓冲材更换界面中,缓冲材更换完了按钮完成更换; 3-4 FOG Unit资材更换 本压缓冲材更换 第二十九页，共四十一页。 4-1 FOG Unit资材更换 银胶使用注意事项 第三十页，共四十一页。 4-2 FOG Unit资材更换 银胶涂布SPEC 第三十一页，共四十一页。 FOB岗位介绍 第三十二页，共四十一页。 Cell Loader 背面UV涂覆 PCB预压 PCB本压 正面Tuffy涂覆 Cell unloader FOB岗位流程介绍 目的：防止电极氧化及异物浸入 目的：防止电极氧化及异物浸入 1-1 FOB 目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF贴附于PCB电极上 目的：在特定的时间、温度、压力下将FPC本压至PCB电极上，使其永久性结合 第三十三页，共四十一页。 8.5G COG-Bonder岗位知识介绍 Module制造1科2013-06-26 第一页，共四十一页。 目 录 COG岗位介绍 FOG岗位介绍 COG-Bonder FOB岗位介绍 第二页，共四十一页。 COG岗位介绍 第三页，共四十一页。 1-1 C