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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型提供连接器套件及封盖，吸收安装插座型连接器的电路基板的材质的热膨胀率和安装插头型连接器的电路基板的材质的热膨胀率之差，来减小安装位置的误差。具备：插座型连接器(1)，其作为第1连接器；第1封盖(100)，在第1基板(51)上回流安装插座型连接器(1)时，装配于插座型连接器(1)；插头型连接器(2)，其作为第2连接器；以及第2封盖(200)，其在第2基板(52)上回流安装插头型连接器(2)时，装配于插头型连接器(2)，所述第2基板(52)与第1基板(51)相比包括热膨胀率较小的材料，第2
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213546603 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202023154186.6
(22)申请日 2020.12.24
(73)专利权人 山一电机株式会社
地
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