原创力文档- 9
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- 2023-03-14 发布于四川
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本申请涉及双列直插封装引脚结构及引线框架，第一连接区分别与第一横筋部及第二横筋部相交，一端与第一脚尖部相连，另一端与第一焊点引线脚相连；第二连接区分别与第一横筋部及第二横筋部相交，一端与第二脚尖部相连，另一端与第二焊点引线脚相连；第二焊点引线脚朝向第一焊点引线脚设有延伸部，延伸部至少延伸过第一脚尖部及第二脚尖部的中间线；第一连接区及第二连接区分别开设有锁模孔。避免了由于压板不容易压紧引脚部位而导致打线时容易出现第二焊点焊接不良问题，保证了横筋体的结构强度，且通过设计锁模孔及其位置而降低了引线框架
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218602423 U
(45)授权公告日 2023.03.10
(21)申请号 202222231235.4
(22)申请日 2022.08.24
(73)专利权人 华润赛美科微电子（深圳）有限公
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