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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型提供了一种新型发光装置及背光模组，其中，新型发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该出光侧表面出射的部分光反射回来；于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，将出光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个新型发光装置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213581666 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202021398096.9
(22)申请日 2020.07.16
(73)专利权人 江西省晶能半导体有限公司
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