20230317-国盛证券-博敏电子-603936-核心领域加持，AMB业务未来可期.pdfVIP

证券研究报告 | 首次覆盖报告 2023 年03 月17 日 博敏电子 （603936.SH ） 核心领域加持，AMB 业务未来可期 老牌 PCB 企业，持续增强核心竞争力。博敏电子成立于 1994 年，目前公司以 买入 （首次） 自身PCB 业务为核心，横向不断向 PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制 股票信息 等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型 模式（PCB+ ），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。业绩方 行业 元件 面，2022 年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大 3 月15 日收盘价(元) 13.98 幅波动，导致下游PC、智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司 总市值(百万元) 7,143.95 业绩受到一定影响。 总股本(百万股) 511.01 PCB：上下游同时向好。PCB 能够实现电子元器件之间的相互连接，起中继传 其中自由流通股(%) 100.00 输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。目前行业规模 30 日日均成交量(百万股) 15.70 从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 809 亿美元，同时中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界PCB 产业的主导地位。从上游材料来看：铜、树脂、 股价走势 玻纤布约占 PCB 总成本约 26.19%，目前根据Wind 数据，相关原材料在经历 暴涨后目前均出现一定价格回落。从下游需求来看：服务器升级迈向 博敏电子 沪深300 PCIe5.0、智能汽车电动化智能化等多领域需求持续旺盛，后续有望在核心领 64% 域实现量价齐升。 48% 32% 陶瓷基板：百亿美元空间，AMB 增速亮眼。目前陶瓷基板凭借其优异的热性 16% 能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，相较于其他基板更加契合电子 0% 封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的发展方向。2021 年全球陶 -16% 瓷基板市场规模约为 70.2 亿美金，预计 2028 年将达到 120.3 亿美金，期间 -32% CAGR 8.0%。其中AMB 工艺相较于主流 DBC 工艺，其结合强度更高且更耐高 -48% 温，目前下游如汽车、高铁等领域电压等级不断提升，AMB 基板由于自身的稳 2022-03 2022-07 2022-11 2023-03 定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，我们认为未来有望成为 主流陶瓷基板工艺。根据博敏电子公告，2020 年全球 AMB 基板规模约为 4.0 亿美金，预计 2026 年提升至 16.0 亿美金，期间 CAGR 25.99%，远大于陶瓷 作者 基板未来复合增速。