MEMS麦克风及电子装置.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置,所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片;其中,所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层,所述贴片接地层贯设有避空槽;所述壳体设置在所述PCB板上,以与所述PCB板围合形成有封装腔;所述MEMS芯片配置在所述封装腔内,并安装于所述PCB板的避空槽内。本实用新型的MEMS麦克风,能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现,以减少噪音的产生,进而提高MEMS麦克风的声学性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694160 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023231856.X (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司

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